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投资动态 I 峰岹科技(深圳)股份有限公司披露招股说明书(申报稿)

2021-07-08

  2021年6月22日,峰岹科技(深圳)股份有限公司披露招股说明书(申报稿)。峰岹科技(深圳)股份有限公司本次拟公开发行股票不超过2309.085万股,不低于发行后总股本的25%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目,募集资金投入金额约3.45亿元;高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目,募集资金投入金额约1亿元;补充流动资金项目,募集资金投入金额1.10亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。  

     本次公开发行股票的承销商为:海通证券股份有限公司。

     控股股东为峰岹科技(香港)有限公司;实际控制人为BILEI(毕磊)、BICHAO(毕超)和高帅。

       峰岹科技成立于2010年,是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片,及电机技术的咨询服务。应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。

      目前,已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系,业务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。公司总部设在深圳,并且在上海、青岛、顺德、新北和新加坡等地设有子公司和服务中心。公司能够为客户提供高质量和快速的技术支持和服务,凭借丰富的行业技术服务经验,规范实施ISO9000管理体系,峰岹科技正逐步成为全球有影响力的、重要的电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴。


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