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峰岹科技高性能双核电机驱动控制MCU荣登首届芯

2020-11-04

峰岹科技高性能双核电机驱动控制MCU荣登首届芯火殿堂精芯榜


FU6861荣登芯火殿堂精芯榜

据锐银伟业,来自互联网消息,10月30-31日,2020中国(深圳)集成电路峰会在华侨城洲际酒店召开,由国家芯火深圳双创平台、国家集成电路及深圳产业化基地、深圳微纳集成电路与系统应用研究院组织评选的首届芯火殿堂精芯榜优秀芯片创新产品在峰会上举行颁奖典礼,峰岹科技双核电机驱动控制MCU FU6861芯片荣登芯火殿堂精芯榜。

峰岹科技应用部总监John代表公司上台领取获奖杯及证书

本届IC峰会由深圳市政府、国家“核高基“重大专项总体专家组、中国集成电路设计产业技术创新战略联盟主办,深圳科创委、市工信局、南山区政府承办,以“新时期、芯生态“为主题,新时期创新共赢、开发合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。峰会邀请国内外专家学者、技术大咖及IC产业链接企业近千人共同参与本届行业盛会,围绕关键核心技术、优秀IC产品、产业生态建设和发展进行研讨。

峰岹科技应用部总监John受邀在峰会“芯火生态及产业创新专场论坛”上,分享了峰岹科技“双核”电机驱动控制MCU及获奖芯片技术成果。由于高电机性能驱动控制MCU的技术研发壁垒高,MCU高端市场长期被国外厂商占据,峰岹科技在高性能、高集成电机驱动控制领域深耕数十载,尤其在工业类产品电机驱动控制芯片设计及核心应用算法研究上取得了很大的突破,是国有内少数具备实力并率先进入中高端芯片赛道的企业。

John的分享中介绍了峰岹研发的集成8051内核和电机控制引擎(ME)的双核电机驱动专用芯片,该系列MCU解决了无感控制难点、开发成本高等问题,得到了用户市场的认可和广泛应用,对国产芯片打破该应用领域的市场格局具有积极的影响,加速国产芯片替代进程;

 

FU6861是该系列产品中较为亮眼的一颗,内部集成了LDO和6N预驱动,适用于电动工具、超高速吸尘器、园林工具这类对转速、可靠性要求苛刻的应用领域,而该市场目前大部分采用性能较低有感控制方式, FU6861采用无感大力矩控制方案,从操控体验、节能环保、工作能效等方面得到大幅提升,带动此类应用领域的芯片及方案由低端向高端迈进。

-成立于2010年 ,十年半导体行业沉淀,上市辅导期

-公司专注于高性能电机驱动控制芯片及核心应用控制算法研发

-国内专利95项、PCT9项、集成电路布图设计11项

-产品应用于消费电子、电动工具、运动及出行、IT及通信设备、智能机器人、工业及汽车等领域

-我们的客户:小米、美的、海尔、方太、华帝、松下、飞利浦…

-第十二届中国芯“最具投资价值奖”、“最具潜质产品奖”、第三届IC独角兽榜单企业


 

 

 

 

 

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